유리기판은 전자소자의 성능 향상과 소형화에 기여하는 중요한 기판 재료로, 반도체 및 디스플레이 산업에서 주목받고 있습니다. 이 기술은 전자 회로를 지지하고 연결해주는 역할을 하며, 기존의 기판보다 뛰어난 특성을 가지고 있습니다.
유리기판이란?
유리기판은 고주파 및 고속 신호 전송에 적합한 기판 재료로, 전기적, 열적, 기계적 특성이 우수합니다. 특히, 높은 평탄도와 낮은 유전 손실 덕분에 미세 공정에서 매우 효과적입니다. 이러한 특성은 반도체 패키징 기술에서 필수적입니다.
유리기판의 장점
- 고해상도 구현: 유리의 높은 평탄도는 미세 공정에 유리하여 고해상도 마스크 정렬을 가능하게 합니다.
- 전기적 절연 특성: 유리는 뛰어난 전기 절연성을 가지고 있어, 고주파 신호가 많은 5G 통신 및 고성능 컴퓨팅 환경에 적합합니다.
- 열적 안정성: 열팽창 계수가 낮아 반도체에서 발생하는 발열에도 안정성을 유지합니다.
- 환경 친화성: 유리기판은 금속이나 유기 재료보다 재활용이 용이하고 환경 유해 물질이 적습니다.
유리기판의 활용 분야
유리기판은 여러 산업 분야에서 활용되고 있습니다.
반도체 패키지
고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 모바일 AP 등의 반도체 패키징에 사용됩니다.
디스플레이
OLED 및 Micro LED와 같은 차세대 디스플레이 기술에서도 유리기판의 중요성이 높아지고 있습니다.
센서 및 MEMS
정밀한 패턴이 필요한 센서 및 마이크로 전자기계 시스템(MEMS)에도 적용됩니다.
앞으로의 전망
글로벌 IT 기업들이 고성능 및 저전력 반도체 패키징 기술 개발에 집중함에 따라 유리기판 시장은 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)와 2.5D/3D 패키징 기술에서 유리기판의 수요가 증가할 것입니다. 국내외 업체들은 유리기판 기술 개발에 적극적으로 나서고 있으며, 차세대 반도체 생태계에서 중요한 요소로 자리잡고 있습니다.
유리기판 관련 국내 종목
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삼성전기 (009150)
사업영역: MLCC, 패키지 기판(FC-BGA 등)
포인트: 2025~2026년 목표로 차세대 유리기판 양산 준비 중이며, AI 서버 및 고성능 반도체 수요를 겨냥한 대규모 투자를 발표했습니다. -
LG이노텍 (011070)
사업영역: 카메라 모듈, 기판소재 사업
포인트: FC-BGA 생산 강화 중이며, 유리기판 파일럿 라인 구축을 추진하고 있습니다. 애플 AI 디바이스용 고급 기판 수요도 타깃으로 하고 있습니다. -
영풍 (000670)
사업영역: 기판용 금속 및 소재 제조
포인트: 삼성전기와 협력하여 유리기판 관련 메탈화 공정 소재 개발 중이며, 후방 소재 기업으로 기대받고 있습니다. -
코리아써키트 (007810)
사업영역: 반도체 패키지 기판 제조
포인트: 현재 주력 사업은 FC-BGA지만, 유리기판 시장 진출을 검토하고 있습니다. -
대덕전자 (353200)
사업영역: 패키지 기판 및 반도체 기판
포인트: 고다층 반도체 기판 사업 확장 중이며, 향후 유리기판으로의 전환 시 수혜가 예상됩니다.
자주 묻는 질문
유리기판의 주요 장점은 무엇인가요?
유리기판은 높은 평탄도와 뛰어난 전기적 절연 특성, 열적 안정성을 가지고 있어 고주파 및 고속 신호 전송에 적합합니다.
유리기판은 어떤 산업에서 활용되나요?
유리기판은 반도체 패키지, 디스플레이 기술, 센서 및 MEMS 등의 분야에서 널리 활용됩니다.
유리기판의 시장 전망은 어떤가요?
글로벌 IT 기업들이 고성능 반도체 기술 개발에 집중함에 따라 유리기판 시장은 급속히 성장할 것으로 예상됩니다.
유리기판의 환경 영향은 어떤가요?
유리기판은 금속이나 유기 재료보다 재활용이 용이하며, 환경 유해 물질이 적어 친환경적입니다.
현재 유리기판 기술 개발에 주력하는 기업은 어디인가요?
삼성전기, LG이노텍, 영풍 등 여러 국내 기업들이 유리기판 기술 개발에 적극적으로 참여하고 있습니다.